作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，12英寸晶圆切割，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，安徽晶圆，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯的金凸点倒装封装产线。 ??近期不断收到客户咨询，在此发布苏州捷研芯能为大家提供封测的产品类型和封测服务列表（2017.08版）。我们将不断努力，服务好我们的新老朋友。? 嵌入式芯片封装并不是一项新技术，可由于工艺中存在各种各样的挑战，12inch晶圆研磨，这项技术被归为小众应用，但前景光明。例如，TDK近使用其专有的嵌入式芯片技术，推出了世界i上i小的蓝牙模块。此外，嵌入式芯片技术提供了可用于各种应用的多个选项，如微型封装、模块及板上系统（system-in-boards，SiBs）等。ASE的工程技术市场营销总监Mark Geriber说：“显然，尺寸是将有源芯片嵌入基板中的驱动因素。在‘x’和‘y’轴上，会显著地整体收缩。当考虑版图布线更大化时，这种微型化可让设计多一些灵活性。如今嵌入式有源元器件的市场，主要围绕着功率模拟器件领域。蓝牙无线模块（Bluetooth WiFi modules）的微型化特点，已成为嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频模块。”多种封装方式的选择嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。第i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，晶圆封装，如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。 12inch晶圆研磨-安徽晶圆-苏州捷研芯公司(查看)由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）是一家从事“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“捷研芯,捷杰传感,Geniiteck,无线智能温振传感器”拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使苏州捷研芯在传感器中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：苏州捷研芯供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
