目前捷研芯已服务客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏感性测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。 麦姆斯咨询：相比国内大型的OSAT封测代工厂，滤波器封装，贵司服务模式有什么差异化优势？捷研芯始终专注于MEMS传感器和系统集成微模块的封装、系统集成、边缘计算和组网技术，OEM+ODM相结合，射频滤波器 封装，在人工智能结合物联网（AIoT）的大背景下，共模滤波器封装，以“微纳传感器”为核，“异质异构封装”为壳，“软件算法”为智，不仅满足客户的封装需求，而且拓展并陆续推出了模块化、系统化和智能化的系列服务和产品方案。芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。 封装滤波器设计-苏州捷研芯(在线咨询)-滤波器封装由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）是一家从事“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“捷研芯,捷杰传感,Geniiteck,无线智能温振传感器”拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使苏州捷研芯在传感器中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：苏州捷研芯供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
