芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，封装滤波器设计，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。 5G和IoT对射频滤波器的需求井喷，上海滤波器封装，国内首条SAW滤波器封装代工线建成智能手机一个频段对应2个滤波器（Filters），晶体滤波器封装图，2G到4G常用频段从4个增加到近20个，全网通版本iPhone 6S已经增加到40个。预计到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上，这将推动射频（RF）滤波器产业大爆发。为使SAW小型化发展通常采取三种措施：1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；2）改进器件的封装形式，直流滤波器封装，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。 上海滤波器封装-苏州捷研芯有限公司-晶体滤波器封装图由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）是江苏 苏州 ,传感器的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州捷研芯领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州捷研芯更加美好的未来。 产品：苏州捷研芯供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
