当前无线通信设备正朝着小型化、低成本、低功耗和多功能的方向发展，而其中的压力在于射频子模块。从射频技术发展的进程来看，限制无线模块成本和体积的主要因素已经从有源器件转变到无源器件。传统的设计理论和方法着眼于单元器件本身，已经很难突破瓶颈。引入协同设计概念，在设计过程中交互考虑模块中各器件间的联系与总体性能需求，打破标准匹配阻抗限制，可以有效地提高模块整体性能，减小模块总体伸展面积，并降低各器件的设计难度。本主要着眼于研究无源器件之间的协同设计，主要结果有:1)从微波网络理论出发，探讨无源器件之间的协同设计方法，给出了若干设计原则。2)应用协同设计方法优化了一种宽带天线-滤波器模块，理论分析了将天线与滤波器进行协同设计能够提高整体性能的原因，其回波损耗在3.1~5.1GHz的工作频带内比独立设计后直接级联的模块减少了10dB以上，该模块已应用于超宽带通信实验模块中。3)以窄带滤波器设计为例说明，按照较高的回波损耗以及较小的带外衰减来设计滤波器，能有效地减小所需滤波器的阶数，从而减小滤波器整体的伸展面积。4)以宽带滤波器设计为例说明，打破标准匹配阻抗限制，能够使得滤波器的实现难度... 更多 物理层面降低器件或走线电容比较困难， 需要设法将电容电气特性规避掉， 来解决问题。 Kleveland 等人设计出分布式 ESD 保护系统， 如下图， 一个四段 ESD 保护结构+CPW， 这种结构通过调整 CPW 特征阻抗 Z0， 来和源端、 负载端进行阻抗匹配， 避免了早期 ESD 大电容引起的阻抗不连续。 Z0 调整不但考虑 CPW 的电容、 电感效应， 还要包括 ESD 电容， 具体计算公式为： Z0=sqrt（Lcpw/（Cesd+Ccpw））。分类方式我们先看一下分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件，传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），ADC电磁场，又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC，芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。 产品：欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
