1) ? ? 可生成可视化视图，从而看到电流电压分布的三维可视化分布，视图可立体旋转，可以选择显示和隐藏不同金属层；2) ? ? 网格密度检查：三维显示网格密度的三维视图，可以帮助用户检查网格密度，不同的网格密度对应不同的类型设置；3) ? ? 连通性检查：通过可视化的显示，设计者可方便的检查器件的电压分布，通过电压分布可以找到电路中的短路与开路部分，并进行修正； 基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁Fangzhen，可用于检查电路连接，分析电流电压分布，可以对任意形状版图（路径、任意多边形、金属填充以及开槽等）进行电磁仿zhen，生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence，与Spectre/SPICE电路器进行联合电路仿zhen。l 可以对不同金属层设置不同的仿zhen类型，即节省时间，又提zhen精度；l 充分考虑趋肤效应，可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分，提zhen精度，支持多层叠层电流的剖分，可以提升仿zhen精度；l t-processing功能，可以方便的进行数据处理；l 支持温度与corner扫描，既可以单独扫描某些温度点或者corner，也可以做温度与corner的组合扫描；l 支持super-cell功能，可以将Layout代入到schematic中进行，充分验证器件性能；l 仿zhen结果考虑版图效应（LDE）：Peakview会识别PDK中的LDE信息，转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。peakview根据不同的设计尺寸来查表，调用实际的方块电阻和线宽值，确保仿zhen结果更接近实测值。 在 T-coil 的宽度应用中，除了上面对设计优化的考虑外，一些 T-coil 自身问题也需要在设计中关注并解决。（1） 片上 T-coil 往往占据顶层金属大量面积，而在顶层电源布线以及非常紧张了，所以的 T-coil 对顶层设计非常不利；同时，的 T-coil 不仅影响面积使用率，而且会产生大量功耗。如果不解决 T-coil 问题，想利用 T-coil 设计多个高速 IO 口的想法将无法实现。（2） T-coil 也存在可靠性问题。对于 ESD 结构中的 T-coil 也涉及到 ESD 电流路径，T-coil设计， Tcoil 自身的串联电阻会引起较低的 ESD 抵抗力，高功耗会破坏 T-coil（尤其在 Tcoil 的一些突变拐角处，很容易受到 ESD 破坏）。另外，如果 IO 电路在常规模式是大电流情况时， T-coil 可能会由于电迁移导致破坏。为了提升 T-coil 可靠性，需要设计较宽的金属走线，这又使得 T-coil 面积增加了。下面几个例子，讨论如何提升 T-coil 可靠性，同时又减小面积： 产品：欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
