（1） ? ? ?北京欧普兰长期和各个foundries有合作，对各种工艺都比较熟悉，IHP这种工艺，我公司能够正确解读其PDK信息，甚至在一些IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件，所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。（2） ? ? ?LDE效应是指：终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关，取决于版图自身；不同金属层的这种效应也不相同；同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系；而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战，在项目前期，准确的评估对应foundry的LDE效应，才能使我们的结合和实测结果更接近。本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同，因此存在LDE效应的差异，必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中，已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表，并进行转换调用。因此在合作过程中，LDE效应我司会帮虑进来，保证正确性。（3） ? ? ?北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估，如何用传输线模型进行分析；对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及，能够给出设计说明和项目验证指导；对于多端口网络有的建模经验，能够生成项目需要的频域和时域模型，方便项目进行设计后的模型选取。（4） ? ? ?对于传输线中关注的设计方法，北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证，输出指导报告，供项目后续参考；串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响，会进行细致的设计分析和项目验证；对于厚金属走线方案，结合设计方法给出串联电阻调整方案。 桥式 T-coil 一般简称为 T-coil，它是一种电路拓扑结构，T-coil芯片设计，相较传统的 inductor peaking 方案，极大提升工作带宽的优点被设计人员重视。当今的有线系统中，许多高速放大器、线路驱动器和 I/O 接口都采用片上 T-coil 来处理寄生电容对匹配和工作带宽的限制。本节对 T-coil 基本结构进行介绍和分析，并对其应用通过 peakview 电磁场软件进行优化。在 T-coil 的宽度应用中，除了上面对设计优化的考虑外，一些 T-coil 自身问题也需要在设计中关注并解决。（1） 片上 T-coil 往往占据顶层金属大量面积，而在顶层电源布线以及非常紧张了，所以的 T-coil 对顶层设计非常不利；同时，的 T-coil 不仅影响面积使用率，而且会产生大量功耗。如果不解决 T-coil 问题，想利用 T-coil 设计多个高速 IO 口的想法将无法实现。（2） T-coil 也存在可靠性问题。对于 ESD 结构中的 T-coil 也涉及到 ESD 电流路径， Tcoil 自身的串联电阻会引起较低的 ESD 抵抗力，高功耗会破坏 T-coil（尤其在 Tcoil 的一些突变拐角处，很容易受到 ESD 破坏）。另外，如果 IO 电路在常规模式是大电流情况时， T-coil 可能会由于电迁移导致破坏。为了提升 T-coil 可靠性，需要设计较宽的金属走线，这又使得 T-coil 面积增加了。下面几个例子，讨论如何提升 T-coil 可靠性，同时又减小面积： 产品：欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
