从模拟、射频IC所需要的基础理论知识说起，一步一步说明如何进阶学习。基础的是高等数学，电路分析基础，模拟电路基础，数字电路，信号与系统，自动控制理论，高频电路基础，射频微波电路理论，无线通信原理，这些是电路方面需要具备的基础知识，其中模拟电路和射频电路需要深入学习，学校课程上的那点皮毛是完全不够用的，需要做到知其然也知其所以然，很多公式及理论的计算推导过程吃透；射频电路的S参数、smith圆图、阻抗匹配、噪声系数、线性度、射频收发机结构等理论知识很关键，这个过程非常考验个人的学习能力；无线通信原理是做射频ic必须熟悉的系统方面的知识，射频ic绝大部分是用于通信领域的。然后需要学习的是半导体工艺相关的基础知识，包括半导体器件物理、半导体工艺技术及流程等微电子基础理论知识，因为模拟射频集成电路用到的晶体管、无源器件建模和半导体工艺关系紧密，射频电路实际设计中采用的增强隔离性及降低噪声耦合等的方法和工艺息息相关。 T-coils 能提供恒定的输入阻抗，刚好能解决上面的麻烦，前面的接入电路不会再受到重负载电容影响，仅看到一个恒定的终端电阻，可以进行可靠匹配，消除反射。上面的问题见下图（a）：对于输入网络， RT是负载电阻， CESD是 ESD 电容（恶化了输入匹配，导致反射）。如果如下图（b）加入一个 T-coil， 那网络的输入阻抗能设计的始终等于终端电阻 RT（Zin=RT）， 而不受 CESD影响。可以通过下面两个极端条件看到这种亮点。1) ? ? 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；2) ? ? 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB++、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；3) ? ? 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个独立版图按需合并，ADC EM，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。 产品：欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
