中鑫泰ZT-8030中型十六温区热风回流焊
热风回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。 经济型回流焊，通过回流焊接炉，在热风回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在热风回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这
是热风回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊（Welding）的不同。 ?
? ?深入的了解热风回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡
膏的成分主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下，融化的焊锡材料中的锡原子和焊盘或焊接元件（主要成分是铜原子）的接触界面原子相互扩散，形成金属间化合物
（IMC），首先形成的Cu6Sn5，称n-phase 经济型回流焊哪里有，它是形成焊接力的关键连接层， 只有形成了 n-phase，才表示有真正的可靠焊接。随着时间的推移，在n-phase和铜层之间中会继续生成
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