微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
影响微弧氧化效果的因素
一、电流密度
(1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加，但易出现烧损现象；
(2)随着电流密度的增加，击穿电压也升高，氧化工业铝型材表面粗糙度也增加；
(3)随着电流密度的增加，氧化工业铝型材硬度增加。
二、电源频率
(1)高频时，工业铝型材生长速率高，但厚度较薄。高频下组织中非晶态相的比例远远高于低频试样；
(2)高频下孔径小且分布均匀，整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深，微弧氧化技术，且试样极易被烧损。
微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响
微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。不同的电解液成分及氧化工艺参数，铝合金微弧氧化技术，所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9～13之间。根据膜层性质的需要，可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。在相同的微弧电解电压下，等离子微弧氧化技术，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，微弧氧化技术实验，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化生产线、微弧氧化电源
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