产品特点
随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求的不断提升，促使手机行业正在朝着集成化、高精密化的方向发展，其产品构件越来越小巧，加工工艺也越来越复杂。作为激光行业的先驱者，泰德激光依托自身技术优势，将激光应用工艺与现代的手机制造工艺进行了有机结合， 解决了现在手机行业生产中的众多难题，例如手机外壳切割、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。弥补了传统工艺的不足，为您的手机制造加工提供了更精密、高效的加工解决方案。同时的激光应用技术，为您提供了完备的激光应用工艺，不仅满足您多样化的加工需要，而且还为您加工生产带来更可观的经济收益。
应用范围
应用于焊接工艺要求较高而且光路移动方便的焊接场合，可焊精细的微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接3C行业焊接、手机线路板二维码打标、手机外壳激光打标。
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产品参数
设备型号 YLP-200
功率W 750
波长nm 1070
光纤长度m 10
可调光斑mm ≤5
工作方式 AD
控制方式 连续/调制
焊接速度范围mm/s 0~120
冷却水机功率P 1.5
工作环境温度范围℃ 10~40
工作环境湿度范围% 70无凝露
