柔性覆铜板的历史覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，FPC基材公司，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发，FPC基材厂，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，FPC基材生产厂家，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。 柔性覆铜板的发展没有区分谁更，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年，山西FPC基材，覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务柔性覆铜板的简介覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的热线电话！ FPC基材厂-北京斯固特纳公司-山西FPC基材由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（www.skultunaflexible.com.cn）是北京 顺义区 ,覆铜板材料的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在斯固特纳领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创斯固特纳更加美好的未来。 产品：斯固特纳供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
