双面混合组装方式第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在．PCB的一侧。(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 ? 规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。在“ 焊料疲劳原因和预防” ?博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。? ? ? ? 灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。SMT贴片加工产品检验要点印刷工艺要求锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求板底，SMT生产线，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。 SMT生产线-寻锡源电子科技公司由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司（www.xxysmt.com）位于苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路892号3幢第三层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前寻锡源在逆变器中享有良好的声誉。寻锡源取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。寻锡源全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：寻锡源供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
