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主营产品:电子产品、机械设备、非标自动化设备

[供应]TLF-204-93IVT-昆山锐钠德

更新时间:2020/8/3 10:22:05
TLF-204-93IVT-昆山锐钠德




昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.影响锡膏印刷质量的原因有哪些?印刷办法?焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷,网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般空地为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,TLF-204-93IVT,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供影响锡膏印刷质量的原因有哪些?钢网模板?钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。?PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。  TLF-204-93IVT-昆山锐钠德由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司(www.ksrnd.cn)为客户提供“电子产品、机械设备、非标自动化设备”等业务,公司拥有“昆山锐纳德”等,专注于其它等行业。欢迎来电垂询,联系人:董经理。 产品:昆山锐纳德供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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