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FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？什么是溢胶气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。溢胶产生的原因溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 FPC排线晒阻焊工艺有几步工序？那么，晒阻焊工序有哪些呢？道程序：曝光首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有和露光的部分，FPC电路板，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。第二道工序：显影显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，FPC，从而达到的显影效果。第三道工序：修板修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。 FPC排线的未来基于FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在设厂。到2012年，FPC软板，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，FPC，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须，只有才能让其跳出这一怪圈。那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断呢？主要在四个方面：1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的、发展、升级，方能让其迎来第二春！ 智天诺(图)-FPC由深圳市智天诺电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市智天诺电子科技有限公司（www.fpc313.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（www.fpc313.com）还是从事深圳FPC排线厂家，深圳FPC打样，深圳柔性线路板的厂家，欢迎来电咨询。 产品：智天诺供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
