SMT贴片加工的印刷和点胶方法SMT贴片加工的印刷方法：SMT贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效l率高。SMT贴片加工的点胶方法：点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活，对于不同的零件，可以使用不同的胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量来达到效果，SMT生产线，具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度，将这些缺陷降到很低。 SMT贴片加工组装故障产生的原因有哪些?（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为SMC/SMD预定位于基板上的胶 剂。涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。SMT加工工艺组成1、包装印刷(红胶/助焊膏)-->检验(可选AOI自动式或是看着检验)-->贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->检验(可选AOI电子光学/看着检验)-->电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->检修(应用工具:焊台及热气拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)2、助焊膏包装印刷其功效是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于SMT生产流水线的较前端开发。 SMT生产线-苏州寻锡源电子由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司（www.xxysmt.com）有实力，信誉好，在江苏 苏州 的逆变器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将促进寻锡源和您携手步入，共创美好未来！ 产品：寻锡源供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
