化学沉镍金工艺控制化学沉镍金制程控制重点1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。2、 绿漆（1） 选择耐化性良好的绿漆。（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。（3） 适当的厚度，表面处理价格，稍强的曝光能量及减少显影后的侧蚀。（4） 避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。（5） 注意显影液的管理。（6） 显影后充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。 如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，表面处理收费，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。 相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和性能，表面处理，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。 表面处理公司-表面处理-宣城汉铭表面处理批发由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司（www.xchmdd.com）是一家从事“宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“模具电镀,表面处理”拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使汉铭表面处理在化工产品加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：汉铭表面处理供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
