覆铜板是什么?陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。一、陶瓷覆铜板的特点：1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，江苏软板基材，可靠性高；3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；5、无污染、无公害。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的热线电话！ 覆铜板和电路板的区别区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，软板基材报价，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，软板基材哪家好，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。预涂布感光覆铜板①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全bao露出来时，用水冲净，软板基材厂，即可用三氯化铁进行腐蚀了。②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。 江苏软板基材-软板基材哪家好-斯固特纳(推荐商家)由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（www.skultunaflexible.com.cn）在覆铜板材料这一领域倾注了诸多的热忱和热情，斯固特纳一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：杨经理。 产品：斯固特纳供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
