PCB设计三部分原理图、PCB、物料清单（BOM）表原理图设计，其实就是将前面的思路转化为电路原理图，它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置在电路板上，然后根据飞线连接其电信号。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
高速PCB设计部分基础常识1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，电路板外包开发，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。如果小尺寸对您的产品至关重要，电路板设计，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，高频电路板设计，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，电路板设计厂家，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。 高频电路板设计-俱进科技pcb设计-电路板设计由广州俱进科技有限公司提供。“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”就选广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com），公司位于：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋，多年来，俱进科技坚持为客户提供好的服务，联系人：陈先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。俱进科技期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：俱进科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：送货上门交货说明：按订单
