化学沉镍金制程控制重点1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，沉镍，内置干燥剂。 化学沉镍各流程概述1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO+2H+→Cu+H2O;2Cu+4H++O2→2Cu2++2H2O2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5; H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2; H2O2+Cu→CuO+H2O; CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。Cu+Pd2+→Cu2++ Pd6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，沉镍电镀厂，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。化学镍钯金工艺在国外已经成熟，表面沉镍，应用广泛，沉镍电镀，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。 沉镍电镀厂-沉镍-宣城汉铭表面处理厂家(查看)由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司（www.xchmdd.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。汉铭表面处理——您可信赖的朋友，公司地址：安徽省宣城市宣州区经济北开发区松泉西路，联系人：席经理。 产品：汉铭表面处理供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
