微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，锆合金微弧氧化，但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，钛合金微弧氧化，抛光等后续处理。
微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化抹的特点
微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，合金微弧氧化，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的和耐热冲击等性能。微弧氧化的合适放电区间较窄，要求对放电后的电参数控制比较好，大电流、高电压对供电电源提出了高要求，由于对微弧氧化本质认识限制，使得电源的设计及制造仍停留在经验摸索层面上，带有很大的盲目性。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源
微弧氧化，镁合金微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
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