高速PCB设计中的阻抗匹配阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间（按10%～90%计）小于6倍导线延1时，就是高速信号，电路板设计外包，必须注意阻抗匹配的问题。导线延1时一般取值为150ps/inch。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
电路的可靠性设计(1)电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同，电路可靠性设计准则由两个方面组成:一是根据产品的可靠性需求，pcb电路板设计，制定满足该类产品的可靠性设计准则，作为企业可靠性设计标准，这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则。PCB设计–电路板布局中的常见错误4 –电源走线的宽度不足如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。对于相同的厚度，在相同的宽度下，多层电路板设计，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。5 –盲孔/埋孔不可制造典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。盲孔将外部层连接到内部层，电路板设计，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。 pcb电路板设计-电路板设计-俱进科技PCB设计由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：俱进科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：送货上门交货说明：按订单
