PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，不锈钢化学沉镍，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。 化学沉镍各流程概述1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO+2H+→Cu+H2O;2Cu+4H++O2→2Cu2++2H2O2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5; H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2; H2O2+Cu→CuO+H2O; CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，化学沉镍厂家，进入活化槽。CuO+ H2SO4→Cu SO4+ H2O5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，南京化学沉镍，以作为化学反应之触媒。Cu+Pd2+→Cu2++ Pd6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。今天汉铭表明处理向大家介绍化学沉镍处理后可以起到什么作用。1.化学沉镍后要消除氢脆的镀后热处理，如果进行热处理是为了提高镀层硬度，不必单独进行降低氢脆的热处理。热处理应在机加工前进行，若钢铁基体的抗张强度大于或等于1400MPa，应及时进行学镀镍后热处理。2.提高结合强度，为了提高基体金属上的自催化镍磷合金镀层的结合强度，应按需方要求进行热处理，镀层厚度为50μm，或50μm的工件可按一定的规范进行学镀镍后热处理，较厚的镀层进行较长时间的热处理。3.提高镀层硬度，为提高化学沉镍层的硬度以达到技术要求的硬度值，热处理技术条件应综合考虑热处理温度、时间以及镀层合金成分的影响。通常为获得蕞高硬度值，化学沉镍电镀厂，采用蕞多的热处理温度是400℃下保温一个小时，当然在400℃条件下，考虑延长热处理时间也可以达到热处理地效果。一般我们在确定热处理工艺时，要首先确定化学沉镍层的合金成分，通过试验验证达到效果后才能进行执处理。 化学沉镍厂家-汉铭表面处理-南京化学沉镍由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司（www.xchmdd.com）是从事“宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：席经理。 产品：汉铭表面处理供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
