PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。如果小尺寸对您的产品至关重要，pcb线路板设计，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，pcb，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
背钻孔板技术特征有哪些？1）多数背板是硬板2）层数一般为8至50层3）板厚：2.5mm以上4）厚径比较大5）板尺寸较大6）一般首钻zui小孔径>=0.3mm7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM9)背钻深度公差：+/-0.05MM10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度zui小0.17MM高速PCB一直是PCB行业宠儿，PCB设计，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家更好地运用信号完整性分析解决高速PCB的实际问题。 pcb板设计-pcb-线路板设计(查看)由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）是广东 广州 ,印刷线路板的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在俱进科技领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创俱进科技更加美好的未来。 产品：俱进科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：送货上门交货说明：按订单
