SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
PCBA电子设备装配的基本要求SMT电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。安装的基本要求如下：l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。5．安装中的机械活动部分，pcba代加工，必须使其动作平滑、自如，pcba工厂，不能有阻滞的现象。6．安装时，机内异物要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。回流焊工艺焊料供给方法SMT电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。1.焊锡膏法将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，pcba包工包料，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高1档设备广泛应用的方法。2.预敷焊料法预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，pcba，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。3.预形成焊料法预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。 pcba工厂-俱进科技贴片厂-pcba由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）有实力，信誉好，在广东 广州 的印刷线路板等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将促进俱进科技和您携手步入，共创美好未来！ 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
