PCB设计过程简介PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图，PCB设计，保证各部分连接线的正确和有效，设计完电路原理图后，要进行ERC检查，检查无误后进入PCB编辑器中，之后点击菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个PCB工程，在菜单栏找到并点击文件，选择新建，pcb电路板设计，再选择Project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件，然后点击空白处并建立一个PCB文件，保存原理图和PCB文件。在界面左下角点击File，在上方矩框内找到PCB Board izard，根据向导点击下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着点击设计，选择Update PCB Document，在弹出的对话框点击生效更改。在布局中，我们选择了手动布局，相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，pcb布局设计，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，pcb，垂直方向上的都做了对照。由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
高速PCB的叠层设计现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。高速PCB一直是PCB行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家更好地运用信号完整性分析解决高速PCB的实际问题。 pcb布局设计-pcb-电路板设计由广州俱进科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。广州俱进科技有限公司（jujinpcb.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功! 产品：俱进科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：送货上门交货说明：按订单
