昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.锡膏发展历程1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；1985年：大气臭氧层发现空洞；1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；1990年代：气候变暖，温室效应逐年明显；2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.? ? ?千住金属工业株式会社是的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，一直致力于电子，机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品，紧跟急剧变化的时代潮流。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，M31锡条，导致界面的热阻变得很高；2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。 M31锡条-昆山锐钠德由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。“电子产品、机械设备、非标自动化设备”就选昆山锐钠德电子科技有限公司（www.ksrnd.cn），公司位于：昆山市登云路268号，多年来，昆山锐纳德坚持为客户提供好的服务，联系人：董经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。昆山锐纳德期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：昆山锐纳德供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
