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[供应]锐钠德电子科技(多图)-TLF-204-29M-2

更新时间:2020/9/9 10:24:12
锐钠德电子科技(多图)-TLF-204-29M-2




昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.散热器焊接原理冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.影响锡膏印刷质量的原因有哪些?印刷办法?焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷,网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般空地为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,TLF-204-29M-2,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。  锐钠德电子科技(多图)-TLF-204-29M-2由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司(www.ksrnd.cn)是从事“电子产品、机械设备、非标自动化设备”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:董经理。 产品:昆山锐纳德供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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