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主营产品:IC硅片回收,抛光片回收,半导体硅片光刻片彩片回收,单晶硅片回收

[供应]晶圆减薄、切割、M等加工和定制服务

更新时间:2020/9/14 11:14:25
晶圆减薄、切割、M等加工和定制服务
&160东莞市森烁科技有限公司是从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。我司致力于为客户提供全面的硅片(Silicon Wafer)解决方案,从调试级硅片(Dummy Wafer),测试级硅片(Test Wafer),定制超厚、超平硅片等,尺寸覆盖4寸、5寸、6寸、8寸、12寸,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、减薄、切割、M等加工和定制服务。主要产品包括3、4寸的M硅晶圆片,6、8、12寸的测试晶圆片,用于半导体FAB设备测试使用;高端产品如SOI片,碳化硅片.
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