昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.影响锡膏印刷质量的原因有哪些?印刷速度速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,TLF-204-49,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络,速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,速度越快,焊膏的粘稠度越小。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件MSD水平可前能移一到两级。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。 TLF-204-49-昆山锐钠德电子(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司(www.ksrnd.cn)拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快! 产品:昆山锐纳德供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单