特性1、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少终产品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务 覆铜板是什么?陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。一、陶瓷覆铜板的特点：1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；5、无污染、无公害。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的热线电话！覆铜板发展前景FPC未来要从四个方面方面去不断，主要在：1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，柔性FPC基材哪里有，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。 柔性FPC基材哪里有由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。斯固特纳——您可信赖的朋友，公司地址：北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304，联系人：杨经理。 产品：斯固特纳供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
