无铅技术对PCB贴装厂的影响从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，中小批量smt加工，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
浅析PCBA缺陷及原因1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，smt加工生产厂，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，成都smt加工，并翘起。主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，小批量smt加工，锡膏一端漏印或印刷偏移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。smt贴片加工出现虚焊的原因：一、电流设定不符合工艺规定，导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。 在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。 中小批量smt加工-成都smt加工-俱进科技保障(查看)由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司是一家从事“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“俱进科技,FAST TURN”拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使俱进科技在印刷线路板中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！ 产品：俱进科技供货总量：按订单产品价格：议定包装规格：不限物流说明：快递交货说明：按订单
