昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,TLF-204-93,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.PCB板的特性与回流曲线的关系回流曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.冷热冲击试验 Thermal Shock Test 试验室冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验,是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性,是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验,在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。 锐钠德电子-TLF-204-93由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。锐钠德电子-TLF-204-93是昆山锐钠德电子科技有限公司升级推出的,以上图片和信息仅供参考,如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话,业务联系人:董经理。 产品:昆山锐纳德供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单