双色真空镀膜机PVD技术的应用范围及优缺点很多人对真空镀膜机PVD技术的了解不是特别全，也不知道具体是应用到哪些行业，以及它在实际运用过程有哪些优缺点?至成真空小编现在详细和大家介绍一下:真空镀膜机PVD技术其应用范围是：1）碳钢、合金钢、不锈钢及钛合金等金属材料；2）金属材料的表面硬度至少需要在HV170以上。真空镀膜机PVD技术其优点是:与传统磁控溅射单色PVD技术相比，双色PVD工艺更为复杂，流程更为繁杂，生产难度高，但外观效果，两种颜色的表面硬度都在HV600以上。传统磁控溅射单色PVD技术要在实现双色效果，采取的工艺措施是在整体PVD单色的基础上把需要实现另一种颜色的区域激光镭雕掉或者磨掉。新加工出来的区域就只能表现金属的本色，表面硬度也就是金属本身的表面硬度---HV200左右（而PVD后的表面硬度为HV600以上）。 PVD真空镀膜机镀膜工艺原理PVD即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜和真空溅射镀；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜。PVD真空镀膜机镀膜工艺原理分为以下三种情况：（1）真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。（2）溅射镀膜基本原理：充Ar（Ar）气的真空条件下，使Ar气进行辉光放电，这时Ar（Ar）原子电离成Ar离子（Ar），Ar离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，在l0-2Pa～10Pa范围，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。（3）离子镀基本原理：在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。多弧离子真空镀膜机的由来我国在真空镀膜行业，目前更多的应用都集中在装饰方面，对能有效地提高关键部件使用寿命机械功能薄膜的制备设备、工艺及应用研究方面还远远落后于国外水平。同时，装饰镀方面也逐渐向和装饰双重功能的方向发展，之前的离子镀膜机已体现出不能满足装饰镀要求的问题。本技术的研发成功，将打破国内机械功能减摩薄膜完全依靠国外技术的被动局面；对提高我国装备制造业的技术水平和真空离子镀的技术发展都是一个非常好的作用。另外，将制备的减摩薄膜应用于其它关键部件中，起到了非常好的节约能源和提率的作用，可替代部分原来电镀的工艺，对环境保护起到很好的作用。目前，国际上机械功能硬质薄膜（特别是刀具用膜层）大多采用阴极电弧沉积技术，但阴极电弧沉积存在的主要技术问题是所制备的膜层表面不够光洁，有较多的颗粒，影响应用性能；特别是国内制造的阴极电弧沉积设备颗粒问题尤为严重。在此技术基础上引入磁过滤技术，虽可解决表面沉积的颗粒问题，但沉积效率只有原来的1/10左右，并且沉积面积小，从而使生产周期长，制造成本高，不适合大批量镀膜生产应用。而磁控溅射技术所制备的膜层表面光洁、细腻，沉积速率适中，能均匀地沉积薄膜。但磁控溅射技术也存在离化率低（一般在10％），所制备的膜层在硬度、性及结合力上不如阴极电弧技术所制备的膜层；在进行化学反应性镀膜（如TiN、TiO2）时，由于金属粒子的离化率低、反应活性差，必须过量通入反应性气体，造成磁控靶面的毒化（化学反应），引起蒸发速率急剧降低等一系列雪崩式后果，使得磁控溅射反应镀膜存在着不稳定性和不可控性。</p 产品：至成真空科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
