微弧氧化
微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，微弧氧化技术，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，钛合金微弧氧化技术，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
微弧氧化工艺研究
微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。 指出，微弧氧化技术设备，电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50A / cm2范围内，铝合金微弧氧化技术，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。
微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的和耐热冲击等性能。微弧氧化技术工艺处理能力强，可通过改变工艺参数获取具有不同特性的氧化膜层以满足不同目的的需要；也可通过改变或调节电解液的成分使膜层具有某种特性或呈现不同颜色；还可采用不同的电解液对同一工件进行多次微弧氧化处理，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化
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