BPO胶固化烘箱产品介绍? ?CT-C型系列热风循环烘箱配用低噪音耐高温轴流风机和自动控温系统，整个循环系统全封闭，使烘箱的热效率从传统的烘房3-7%提高到目前的35-45%，固化炉和烘箱的区别，高热效率可达50%。CT-C型热风循环烘箱的设计成功，使我国的热风循环烘箱达到了国内外水平。为我国节约了大量能源，提高了企业的经济效益。1990年由管理局发布了行业标准，统一型号为RXH。◎加热热源有蒸气、电、远红外、电蒸气两用，供用户选择；◎使用温度：蒸汽加热50～140oC，150oC；◎用电、远红外温度50～350oC；◎备有自控系统和电脑控制系统供用户选择；◎常用蒸汽压力0.02-0.8Mpa(0.2～8kg/m2)；◎配用电加热，按I型计算15KW，固化，实用5-8kw/h；◎特殊要求在定货时说明；◎非标烘箱价格面议；◎使用温度大于140oC或小于60oC，要在订货时注明；◎本厂出厂烘车、烘盘尺寸统一，可以互换；◎烘盘尺寸：460×640×45(mm)。 ? ?? 厂家常用PI/BCB胶的固化方法是什么？? ?真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。一、常用PI/BCB胶的固化方法，大致如下：1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB胶，接着将涂覆好PI/BCB胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；1.3加热固化炉，使涂覆PI/BCB胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂分布均匀；1.4将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂充分挥发；1.5将加热固化炉升高至一第三温度，烘箱固化，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的PI/BCB胶薄膜；1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。二、真萍科技PI无氧固化烤箱主要特点?2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，互感器固化烘箱，安静低噪音，节约能源?2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点?2.3吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。三、用途? ? ?真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。型号：HJ-RF307内胆尺寸（mm):高3000mm*宽1800mm*深1600mm加热功率：260KW温度参数：温度范围：RT(室温)-300℃（任意调节设定）温度均匀性：±3℃（恒温状态测试）升温速度：室温到100℃小于10分钟结构与材料：外壳材料:冷轧板，表面磷化处理，并喷银灰色环保锤纹漆（颜色可选）内胆材料:不锈钢拉丝板隔 ? ?层：六层格挡配六层承重型不锈钢方管网架，每层承重80KG保温材料：厚度90毫米硅酸铝保温棉，保温隔热性能良好门结构：数 量：双开门厚 度：90毫米硅酸铝保温棉（高温棉），局部加强安装铰链和拉手门 扣：迫紧式摇杆拉手，美观，硅酸铝纤维密封棉条，密封性好，寿命长 烘箱固化-固化-恒黔科技由上海恒黔电子科技有限公司提供。上海恒黔电子科技有限公司为客户提供“高温电烘箱,工业烘箱,真空烘箱,高温炉,氮气烘箱等”等业务，公司拥有“恒黔”等，专注于电热设备等行业。欢迎来电垂询，联系人：刘先生。 产品：恒黔科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
