昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项其它因素被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。 昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，TLF-204-111M，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。 TLF-204-111M-昆山锐钠德电子由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。“电子产品、机械设备、非标自动化设备”就选昆山锐钠德电子科技有限公司，公司位于：昆山市登云路268号，多年来，昆山锐纳德坚持为客户提供好的服务，联系人：董经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。昆山锐纳德期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：昆山锐纳德供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
