无铅锡膏特点锡膏润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴。 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。 更高的焊接性能，环保无铅锡膏工厂，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程 高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品 和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。无铅锡膏这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。无铅锡膏1.高可靠性：由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装可靠性高，smt无铅锡膏工厂，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，无铅锡膏，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路频率达3GHz，而采用通几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，无铅锡膏工厂，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。 无铅锡膏-环保无铅锡膏工厂-台锡金属(诚信商家)由广东台锡金属工业有限公司提供。行路致远，砥砺前行。广东台锡金属工业有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功! 产品：台锡金属供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
