欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，无铅锡膏，在这个指令中，高温无铅锡膏报价，欧盟明确规定了六种有害物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二苯醚（PBDE）”；无铅锡膏 并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。无铅锡膏 为什么锡膏回流时会产生锡珠？ 预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，无铅锡膏报价，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，led无铅锡膏报价，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。无铅锡膏机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。无铅锡膏 台锡金属(图)-led无铅锡膏报价-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司为客户提供“焊锡丝,无铅焊锡线,环保锡线厂家,焊锡条”等业务，公司拥有“焊锡丝,无铅焊锡线,环保锡线厂家,焊锡条”等，专注于废金属等行业。欢迎来电垂询，联系人：黄先生。 产品：台锡金属供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
