焊锡膏使用常见问题分析 ? ? ? 焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 ? ?双面回流焊接已采用多年，在此，珠海中温无铅锡膏，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，珠海纳米无铅锡膏，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。 助焊膏的特性及分类1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，无铅锡膏，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。 助焊膏是化工合成的产品，对人体还是有一定的危害的，在使用助焊膏时一定要严格按照助焊膏的操作方法来作业，减少对人体的危害，还是减少人工接触这些化工产品的频率。 助焊膏的吸入毒性对人的身体危害极低，主要是抑制人的大脑，会导致头昏眼花及恶心，如果高浓度的助焊膏可能导致意识丧失。 对人的皮肤直接接触到液体可能导致轻度皮肤刺激，用清水冲洗就可以。 珠海纳米无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司是广东 东莞 ,废金属的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在台锡金属领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创台锡金属更加美好的未来。 产品：台锡金属供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
