目的和用途该设备用于功率半导体模块（IGBT、FRD、肖特基二极管等）的动态参数测试，以表征器件的动态特性，通过测试夹具的连接，实现模块的动态参数测试。1.2 测试对象IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块2.测试参数及指标2.1开关时间测试单元技术条件开通时间测试参数：1、开通时间ton：5～2000ns±3%±3ns2、开通延迟时间td(on)：5～2000ns±3%±3ns3、上升时间tr：5～2000ns±3%±3ns4、开通能量： 0.2～1mJ±5%±0.01mJ1～50mJ±5%±0.1mJ50～100mJ±5%±1mJ100～500mJ±5%±2mJ5、开通电流上升率di/dt测量范围：200-10000A/uS6、开通峰值功率Pon：10W～250kW 3、系统基本参数3.1 电 压 源：220VAC ±10% ，封装用IGBT测试仪价格，50Hz/60Hz 20A RMS； 3.2 加热功能：室温～150℃； 3.3 测试功能：可测试IGBT模块及FRD； 3.4 环境温度：25℃±15℃； 3.5 环境湿度：50% ±20% （相对湿度）4、动态测试基本配置4.1 集电级电压 Vcc： 50 ~ 1000V； 4.2 集电极电流 Ic： 50 ~ 1000A 感性负载； 4.3 电流持续时间 It： 10 ~ 1000 us 单个脉冲或双脉冲的总时间； 4.4 脉 冲 模 式： 单脉冲和双脉冲；4.5 单电流脉冲的设置： Vcc，Ic， 电感值（自动计算脉宽）；4.6 双电流脉冲的设置： Vcc， Ic， 电感值，间隙时间（10到50us）(脉宽自动计算)；（开启Qrr测试：第二个脉宽＝间隙时间，封装用IGBT测试仪现货供应，10~50us）；4.7 设备寄生电感 Lint: < 65nH（感性动态测试）。半导体元件除了本身功能要良好之外，其各项参数能否达到电路上的要求，必须定期测量，否则产品的质量特性很难保证，尤其是较大的功率元件，因具有耗损性，易老化及效率降低，因不平衡导致烧毁，封装用IGBT测试仪加工，甚至在使用中会发生。所以对新产品及使用中的元件参数的筛选及检查更为重要。 半导体元件的每一个参数，内蒙古封装用IGBT测试仪，依其极性的不同，都须要一个的测量电路，我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统，具有一组继电器形成的矩阵电路，依每个参数的定义，形成千变万化的电路，再依元件的出厂规格加上额定的电流或电压后，在极短的时间内将所须要的数据量测出来，且有些参数从量测的数据经运算即可得知其特性是否在规定范围内。 内蒙古封装用IGBT测试仪-华科检测用IBGT由深圳市华科智源科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市华科智源科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功! 产品：华科智源供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
