新型多功能硅烷偶联剂在粉体材料中运用的理论与实践对于复合材料来说，颗粒与树脂之间的界面往往是应力集中点和微裂纹发起点，为了进一步改善界面，提高材料整体性能，需要采用偶联剂对其表面进行改性。偶联剂种类繁多，硅烷偶联剂正是其中之一。硅烷偶联剂（简称“SCA”或“硅烷”）是能同时与极性物质和非极性物质产生一定结合力，把两种性质完全不同的材料连接在一起的化合物硅，其通式可表示为R-SiX3。身为偶联剂中被应用得早、广泛的一员，硅烷偶联剂发展至今已有近70年的历史，几乎可以与任何一种材料交联，包括热固性材料、热塑性材料、橡胶及无机材料等，因此应用十分广泛。但随着现代复合材料研究的不断发展，对硅烷偶联剂性能要求越来越高，不同功能、不同要求的新产品被陆续被研制和开发出来。其新型多功能硅烷便是其中一员，具有如下优势：①硅烷偶联剂和无机填料的表面包覆率更高；②和有机树脂的相容性更广；③硅烷偶联剂功能特点更明显；④填料添加量更大，使下游客户的生产成本降低更明显。 硅烷偶联剂存在问题及解决方法硅烷偶联剂对金属表面改性技术正成为一种新型的磷化法替代技术，具有巨大的潜力。然而，硅烷偶联剂，该工艺还存在一定不足，由于硅烷金属表面处理剂pH值升高有利于硅醇缩聚反应的进行，但是pH值的升高导致其产生絮凝而导致处理剂失效，硅烷偶联剂使得工业上的大规模应用受限。为此，结合电沉积法，硅烷偶联剂在金属表面施加阴极电位后电极表面局部溶液的pH值升高，使其不会影响本体溶液的稳定性，硅烷偶联剂kh570，从而使有机硅烷附着在金属表面，得到更厚、均匀、致密的硅烷膜层，硅烷偶联剂a174，使涂层的防护性能更好。此外，还可以通过对沉积过程电化学参数的控制，研究硅烷膜结构及耐蚀性的影响，实现硅烷膜的可控制制备。硅烷偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：硅烷偶联剂中含有两类不同的化学官能团，硅烷偶联剂它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-硅烷偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。硅烷偶联剂该反应过程分为四步：步是硅烷偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应，有机硅烷偶联剂，生成硅醇；第2步是硅醇之间脱水，缩合成Si-OH的低聚硅氧烷；第3步是低聚硅氧烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应，形成氢键；第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应，达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它硅烷偶联剂中的Si-OH缩合，或者保持游离状态。 硅烷偶联剂-南京能德「保障」-有机硅烷偶联剂由南京能德新材料技术有限公司提供。南京能德新材料技术有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：能德新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
