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MB10S采用镭射激光打标，不易褪色，黑胶材质：环氧塑脂材料包封稳定性强产品特点：稳定性好、一致性好、抗浪涌好、生产安装方便，极高的性价比一经推出，就深受国内外用户的好评！ASEMI所以产品均通过ＵＬ安全认证及认证，采用台湾晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性，郑州大芯片贴片整流桥，较强的稳定性，可信赖性。
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ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，大芯片贴片整流桥生产厂家，阻燃性能好，强度高。
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ASEMI贴片整流桥主要的参数特性介绍之——零偏压电容
零偏差电容指的是整流桥两端电压为零时，大芯片贴片整流桥台产芯片，扩散电容及结电容的容量之和。值得注意的，由于制造工艺的限制，即使同一型号的整流桥其参数的离散性也很大。手册中给出的参数往往是一个范围，若测试条件改变，大芯片贴片整流桥价格，则相应的参数也会发生变化，例如在25°C时测得1N5200系列硅塑封整流整流桥的IR小于1OuA，而在100°C时IR则变为小500uA
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