热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜钼铜密度，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，铜钼铜铜封装材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品特色： ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。 铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，铜钼铜合金，高导热率及其高强度的特点。因此，铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合，铜钼铜，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。 铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜合金由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司为客户提供“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”等业务，公司拥有“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”等，专注于有色金属合金等行业。，在东莞市长安镇宵边新河路56号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：吴国锋。同时本公司还是从事东莞钨棒，东莞钨板，纯钨板的厂家，欢迎来电咨询。 产品：热沉钨钼科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
