铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇ 优异的气密性◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务钨铜（WCu）电子封装材料优势：1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，铜钼铜铜，氧化铝等）相匹配；2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；3. 孔隙率低，产品气密性好；4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。 热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，多层铜钼铜，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，铜钼铜多少钱，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜钼铜，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。 热沉钨钼科技(图)-铜钼铜铜-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”选择热沉钨钼科技（东莞）有限公司，公司位于：东莞市长安镇宵边新河路56号，多年来，热沉钨钼科技坚持为客户提供好的服务，联系人：吴国锋。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。热沉钨钼科技期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司还是从事银钨棒，银钨板，钨铜电极棒的厂家，欢迎来电咨询。 产品：热沉钨钼科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
