小型选择性波峰焊优点:
适合焊接面有较高元件或是超高元件类型PCB焊接
焊接速度，按进入设备一片板算(不计拼板数)
小型选择性波峰焊缺点:
每一种类型PCB要订制治具
更换治具耗时费力(主要是高温作业)
能耗也不小.和传统波峰差不多.(包括电能和助焊剂消耗)
小型选择性波峰焊设备焊接时间计算:
PCB进入到喷涂位+预热时间+焊接时间+运送出板时间
按一分钟一个流程计算(不计拼板数)
如何有效减少波峰焊氧化物的产生
波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要 内置波峰焊喷雾机设备，对于减少锡渣也有帮助。首先 内置波峰焊喷雾机，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要 内置波峰焊喷雾机请找，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高 内置波峰焊喷雾机电话，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
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