铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。钨铜（WCu）电子封装材料优势：1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；3. 孔隙率低，铜钼铜合金，产品气密性好；4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。 热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜钼铜，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜钼铜供应，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如，现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，铜钼铜铜封装材料，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！铜材有铜板，铜棒，铜管，铜带，铜线，铜排，铜材料。铜板铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并极具抗腐蚀性。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。 铜钼铜合金-东莞热沉钨铜-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情，热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：吴国锋。同时本公司还是从事纯钨块，钼铜合金，东莞钨钼合金的厂家，欢迎来电咨询。 产品：热沉钨钼科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
