热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜钼铜，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。 热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，铜钼铜公司，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！钨铜钼铜散热片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，铜钼铜热沉片，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。 热沉钨铜(图)-铜钼铜铜封装材料-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司实力雄厚，信誉可靠，在广东 东莞 的有色金属合金等行业积累了大批忠诚的客户。热沉钨钼科技带着精益求精的工作态度和不断的完善理念和您携手步入，共创美好未来！同时本公司还是从事银钨棒，银钨板，钨铜电极棒的厂家，欢迎来电咨询。 产品：热沉钨钼科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
