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整流桥 DB207S的芯片尺寸参数详解？
ASEMI贴片整流桥DB207S性能稳定，，它性能主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发热。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB207S的输出电流和反向耐压持续稳定；同时ASEMI采用的台湾健鼎与冠魁检测DB207S的内部4颗芯片的离散型，充电器贴片整流桥台产芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性，能够持续长时间工作不发发热，保证DB207S在投入使用中的稳定性能。
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以ABS210贴片整流桥来举例，台湾ASEMI，其芯片材质采用台湾原装进口玻峰GPP工艺芯片，每一颗芯片部通过离散型检测。ABS210由4个55MIL的GPP芯片组成，充电器贴片整流桥厂家，性能稳定，参数一致性非常的好！
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ASEMI贴片整流桥 世界500强企业供应商 现货销售
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