本品是有缓蚀剂、表面活性剂、助溶剂、螯合剂、还原剂复配而成。产品用途用于电子器件氧化物去除，即适用于单个零件使用，也可用于已经组装在一起的产品使用，溶液性能温和，对产品影响小。可用于铜氧化膜去除、银氧化膜去除、锡氧化膜去除以及焊铜、焊银形成的焊渣去除；电子产品镀银、镀锡及镀铜变色后氧化膜清洗，镀层光亮。氧化膜去除快，底材光亮性好。还适用于各种金属、非金属去除水垢。
