电镀人都知道，滚镀时为了加快镀速，提高生产效率，总会采用加大电流的办法（其实挂镀也一样），但前提是不能产生其他影响（主要是“烧焦”）。就像炒菜时在不“糊菜”的前提下，开大火可以使菜熟得快一点一样。但滚镀生产中有时会发现，使用的电流并没有加大，而镀速却会加快甚至快得多。举例说明。比如，一种小尺寸接插件滚镀金，开始使用孔径较小的圆孔滚筒，后换用相同规格的0.7mm×5.5mm长条形孔滚筒，结果发现，使用相同的电流，施镀相同的时间，镀层厚度大大超出规定值。说明换用0.7mm×5.5mm滚筒后，在电流并没有加大的情况下，镀层沉积速度加快。再如，一种小尺寸电子产品滚镀锡，福建滚镀镍走位剂，使用网孔滚筒，比使用相同规格的孔径较小的圆孔滚筒，在相同的电流下镀速加快了近一倍。这种例子滚镀生产中还很多，滚镀镍走位剂厂家联系方式，不再一一列举。电流并没有加大，滚镀镍走位剂哪种稳定，镀速却会加快，为什么会这样呢？其实，决定镀层沉积速度的因素不只有电流（密度），此外还有一个重要因素——（阴极）电流效率。镀层沉积速度关系式可简单表示如下。V∝Dkηk ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?式中 ?V——镀层沉积速度；Dk——电流密度；ηk——电流效率。 2 挂镀的电流密度控制方法挂镀槽上所需给定电流的关系表达式如下：I=SDK ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ……(1)式中 ?I——挂镀槽上所需要的电流强度，A；S——挂镀槽中镀件的总面积，dm2；DK——工艺给定的电流密度，A/dm2。式(1)中的镀件总面积S，可先确定1个镀件的面积，然后乘以1个挂具上镀件的数量，再乘以镀槽中带镀件的挂具的个数即可确定。电流密度DK可由工艺给出。这样，挂镀槽上所需要的电流强度I通过并不复杂的数学计算就可以确定了。? ? ? 不管滚镀还是挂镀，使用电流的原则是，在不产生其他问题（尤其烧焦）的前提下，应尽可能地使用大电流。电流大，镀速快，滚镀镍走位剂哪种均镀高，并可提高尤其滚镀件低区的镀覆能力，比如提高深、盲孔件孔内的镀覆能力。网孔滚筒已具备使用大电流的条件，所以（相对于普通滚筒）应该使用更大的电流。有实践表明，相同开孔大小的网孔滚筒可比普通滚筒极限电流提高50%甚至更多，则可带来许多意想不到的收益。? ? ? 大概二十年前，就有人发现韩国钕铁硼滚镀使用的电流非常大，其用意即在于此。但当时我们至少在硬件方面（尤其滚筒）条件不具备，现在条件具备了，为什么不尽可能地发挥其优越性呢？有人担心电流大镀层粗，认为“小电流长时间”镀层细（实际确如此），喻之曰“慢工出细活”。岂不知镀层细并非“小电流”而是“长时间”滚光的作用，电流大电化学极化大，则镀层不是粗而是细，所谓镀层粗是电流过大超过极限电流造成的粗糙或烧焦。 福建滚镀镍走位剂-滚镀镍走位剂哪种均镀高-铭丰化工由泰兴市铭丰化工贸易有限公司提供。泰兴市铭丰化工贸易有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：铭丰化工供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
